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功率半导体产业展新局碳化矽跻身电源元件主流|cq9电子专用平台

2021-07-16 00:47上一篇:cq9电子官网_悲观电池产业链之际,正是投资最佳入场时 |下一篇:没有了

本文摘要:以往两年来,炭化矽(SiC)型功率半导体解决方案的用以情况大幅强健,沦落社会各界仰仗的颠覆性发展趋势。推展该项销售市场发展趋势的能量还包含下述发展趋势:节约资源、减少容积、系统软件整合及提升 可信性。 IGBT加上SiC二极体 光纤宽带隙技术变化形势 SiC设备精准定位必须充份顺应所述销售市场挑戰。此项全新升级的光纤宽带隙技术,不但是往前迈进的颠覆性发展趋势(比如以往两年来每一代新式的矽输出功率设备),也具有的确变化形势的工作能力。

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以往两年来,炭化矽(SiC)型功率半导体解决方案的用以情况大幅强健,沦落社会各界仰仗的颠覆性发展趋势。推展该项销售市场发展趋势的能量还包含下述发展趋势:节约资源、减少容积、系统软件整合及提升 可信性。

  IGBT加上SiC二极体 光纤宽带隙技术变化形势  SiC设备精准定位必须充份顺应所述销售市场挑戰。此项全新升级的光纤宽带隙技术,不但是往前迈进的颠覆性发展趋势(比如以往两年来每一代新式的矽输出功率设备),也具有的确变化形势的工作能力。炭化矽型系统软件的颠覆性工作能力取决于大大提高效率,针对瞩目艺术创意及里程碑式解决方案的设计方案工作人员来讲,十分具有诱惑力。

IGBT或强力接面MOSFET结合SiC二极体,早就沦落多种多样运用于的标准配置,比如太阳能发电、充电头或开关电源供货。  这类人组是以比较慢的矽基开关电源加上SiC二极体,一般来说称之为混合式教学解决方案。  近些年英飞凌早就生产制造数百万个混合式教学摸组,改装于各种各样各有不同的顾客商品。  全世界第一个混合式教学摸组是在十多年前产品研发,以英飞凌EconoPACKPCB服务平台为基本(图1)。

特殊运用于单位是英飞凌一切新技术的前期使用人。视具体系统软件使用价值而定,假如新技术成本费/效率的诱惑力,不能改用高些技术的新式解决方案,别的运用于就不容易第一时间。英飞凌将深得认可的SiC二极体设计方案,运用于高级直流开关电源以后,寻找太阳能发电软启动器及降压电路是在其中最有可能获利于该项新技术的一部分。

    图1 全世界第一个混合式教学摸组解决方案,自二零零六年起生产制造。  此外,大大的电系统软件(UPS)及充电头等行业也是有很有可能第一时间。看上去电机控制器、电力机车机器设备,及其长时间发展方向的轿车运用于等传统式单位,预估都将十分有兴趣爱好规模性改采新式半导体材料技术。  过去,电力能源高效率是设计方案及营销的重要,也使太阳能发电软启动器迈入成功。

比如降压电路用以的SiC二极体,是超出98%之上高效率的最好解决方案。  现阶段太阳能发电设计方案的关键发展趋势,是根据提升变换耗损的方法来提升 功率,搭建容积更为小的热管散热器,除此之外也允许用以高些的工作頻率,藉以扩大磁石规格。SiC二极体在现代太阳能软启动器及微软启动器运用于层面,因此以逐渐沦落关键元器件。

近期英飞凌SiC二极体技术迈入第五代。SiC二极体则更进一步应用扩大晶体的方法,超出具有诱惑力的成本费精准定位。  除此之外,新技术作用实操以后,将较上代技术获得更强的顾客权益,比如降低反过来工作电压叛,使导通耗损提升,及其提升 突波电流量作用,并提升 分裂不负责任。混合式教学解决方案是现如今全世界太阳能发电软启动器的规范做法。

英飞凌早就获得该类技术十五年之上,以深得认可的记录及可靠的很多生产制造,沦落该项技术有一点信任的协作夥伴。  英飞凌应用整合式的生产制造定义,SiC芯片的生产流水线与很多的矽输出功率芯片完全一致,借此保证 超出与矽商品同样的可信性及工艺可靠性。除此之外,此项整合式定义也在生产量层面也有一定的延展性,此项首要条件有利于在比较慢变化的销售市场上推展新起技术普及化。  根据系统对的掌握瞭解,并实际偏重于在提升 成本费效率,可在矽半导体材料及炭化矽半导体材料中间组成最好人组,成功界定商品。

  磁石元器件规格大幅减少 SiC成功在望  此项做法依然以显半导体材料技术推展产品定义,只是对于总体目标系统软件量身定做打造的解决方案,此一发展前景是SiC成功之际的重要因素。从二极体技术的工作经验显而易见,SiC电晶体将来两年将以类似方法开售。它是最重要的下一步,让SiC更为能与流行技术齐头并进。

如上所述,重要因素为:  .深得认可的坚固水平  .没有诱惑力的成本费/效率,搭建可测评的系统软件优势  .很多生产量  .根据系统对的瞭解来推展产品定义  很多年来进行比较丰富掌握的科学研究,主要是为了更好地瞭解SiC的系统软件权益。用以单级SiC电晶体的转化器提升 变换頻率,可大幅减少磁石元器件的容积和净重。

根据英飞凌的剖析,创设于SiC设备的转化器对比于目前的矽基参考解决方案,规格仅有所为三分之一,净重则仅有25%。因为容积及净重大幅减少,系统软件成本费也可降低20%之上。

  将来两年炭化矽解决方案将扩展转到别的主要用途,比如工业生产或电力机车设备。这是由于销售市场能量促使耗损降低,不但为了更好地提高工作效率,也是为了更好地扩大PCB容积(由提升热管散热器市场的需求所促进)。如图2下图,SiC早就作为各种各样高级及利基解决方案。

现如今的设计方案也充分运用所述经济效益,在特殊主要用途降低系统软件成本费。    图2 SiC的优势不尽相同用以场地及涉及到运用于  将来实操炭化矽解决方案后,不容易有更为多运用于获利于总体的耗损降低。

在这里层面,下一项最重要流程便是应用SiC开关电源。


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